MediaTek’s Dimensity 9400 Unleashed: MediaTek का धांसू Dimensity 9400 लॉन्च! जानिए पूरी डिटेल्स
चीनी मीडिया रिपोर्ट्स के मुताबिक, मीडियाटेक द्वारा इस साल की चौथी तिमाही में नए डाइमेंशन 9400 चिपसेट का अनावरण करने की उम्मीद है।
30 जनवरी को, मीडियाटेक ने अपने ज़ुबेई कार्यालय भवन का जश्न मनाया, जिसे ताइवान की नई प्रौद्योगिकी मील का पत्थर कहा गया है। चेयरमैन त्साई मिंग-ची को उम्मीद है कि यह 2027 में पूरा हो जाएगा, जो मीडियाटेक के लिए एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर होगा।
सीईओ कै लिक्सिंग ने डाइमेंशन 9300 चिप की सफलता पर प्रकाश डाला और एआई मोबाइल फोन के बढ़ते रुझान पर विश्वास व्यक्त किया। इस साल लॉन्च होने वाला डाइमेंशन 9400, टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया का लाभ उठाएगा और उन्नत एआई सुविधाओं के साथ 9300 से आगे निकल जाएगा।
MediaTek Dimension 9400 SoC
यह आगामी SoC TSMC के 3nm प्रोसेस नोड, विशेष रूप से N3E का उपयोग करके निर्मित डाइमेंशन श्रृंखला का पहला उत्पाद है, और बेहतर प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता का वादा करता है।
डाइमेंशन 9400 में एक Cortex-X5 Prime CPU कोर, चार Cortex-X4 Prime CPU कोर और चार Cortex-A720 उच्च-प्रदर्शन CPU कोर शामिल होने की उम्मीद है।
मीडियाटेक ने स्पष्ट रूप से इस चिप का नाम डाइमेंशन 9400 नहीं बताया है, लेकिन यह चेयरमैन त्साई द्वारा साझा किए गए विवरण से मेल खाता है। नया चिपसेट LPDDR5T रैम को सपोर्ट करता है, जो ऑन-डिवाइस AI क्षमताओं के लिए महत्वपूर्ण है, जो संभावित रूप से डाइमेंशन 9300 के 33 बिलियन पैरामीटर बड़े पैमाने के भाषा मॉडल को पार कर जाता है।
इसका एक संभावित प्रतियोगी क्वालकॉम का स्नैपड्रैगन 8 जेन 4 हो सकता है, जो टीएसएमसी की दूसरी पीढ़ी के 3 एनएम नोड का उपयोग करता है। अपेक्षित प्रदर्शन विनिर्देशों के अनुसार, डाइमेंशन 9400 7 बिलियन पैरामीटर लामा 2 मॉडल का उपयोग करके प्रति सेकंड 12 से 15 टोकन संसाधित कर सकता है। यह डाइमेंशन 9300 की तुलना में बेहतर छवि निर्माण गति प्रदान करने की भी उम्मीद है।
3एनएम चिप्स विकसित करने के लिए मीडियाटेक और टीएसएमसी के बीच सहयोग चल रहा है, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन इस साल के अंत में निर्धारित है। डाइमेंशन 9400 के प्रदर्शन के बारे में अधिक विवरण बताने वाली एक आधिकारिक घोषणा 2024 की चौथी तिमाही में आने की उम्मीद है।
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