सैमसंग ने 12 जीबी और 16 जीबी की क्षमता वाले 12 नैनोमीटर (एनएम) एलपीडीडीआर5एक्स डीआरएएम पैकेज के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की है।
सैमसंग ने अल्ट्रा-स्लिम LPDDR5X DRAM पैकेज बनाने के लिए अपनी व्यापक चिप पैकेजिंग विशेषज्ञता का लाभ उठाया जो मोबाइल उपकरणों के भीतर जगह को अधिकतम करता है और एयरफ्लो और थर्मल नियंत्रण में सुधार करता है। यह पिछली पीढ़ी की तुलना में लगभग 9% पतला है और इसमें 21.2% बेहतर ताप प्रतिरोध है।
यह ऑन-डिवाइस AI जैसी उन्नत सुविधाओं वाले उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण है।
अनुकूलित मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) और एपॉक्सी मोल्डिंग कंपाउंड (ईएमसी) तकनीक के साथ, नया एलपीडीडीआर डीआरएएम पैकेज अविश्वसनीय 0.65 मिलीमीटर (मिमी) मोटाई प्राप्त करता है, जो 12 जीबी से ऊपर के सभी मौजूदा एलपीडीडीआर डीआरएएम विकल्पों से बेहतर प्रदर्शन करता है। सैमसंग की परिष्कृत बैकलैपिंग प्रक्रिया पैकेज की ऊंचाई को और भी कम कर देती है।
सैमसंग मोबाइल प्रोसेसर और डिवाइस निर्माताओं दोनों को 0.65 मिमी LPDDR5X DRAM की आपूर्ति करके कम-शक्ति वाले DRAM बाजार में अपनी उपस्थिति का विस्तार करना चाहता है।
जैसे-जैसे छोटे पैकेजों में उच्च-प्रदर्शन, उच्च-घनत्व वाले मोबाइल मेमोरी समाधानों की मांग बढ़ती जा रही है, कंपनी भविष्य के उपकरणों के लिए 6-लेयर 24 जीबी और 8-लेयर 32 जीबी मॉड्यूल सहित और भी पतले एलपीडीडीआर डीआरएएम पैकेज लॉन्च करने की योजना बना रही है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स में मेमोरी प्रोडक्ट प्लानिंग के उपाध्यक्ष बे योंग-चिओल ने कहा:
सैमसंग का LPDDR5X DRAM उच्च-प्रदर्शन वाले ऑन-डिवाइस AI समाधानों के लिए एक नया मानक स्थापित करता है, जो उत्कृष्ट LPDDR प्रदर्शन के साथ-साथ अल्ट्रा-छोटे पैकेज में उन्नत थर्मल प्रबंधन सुविधाएँ प्रदान करता है। हम अपने ग्राहकों के साथ घनिष्ठ सहयोग के माध्यम से निरंतर नवाचार के लिए प्रतिबद्ध हैं, जो कम-शक्ति वाले DRAM बाजार की भविष्य की जरूरतों को पूरा करने वाले समाधान प्रदान करते हैं।