Google Pixel 10 में Tensor G5 चिप का निर्माण TSMC द्वारा किया गया है, जो सैमसंग के बिना बनाई गई Google की पहली चिप है। कथित तौर पर Pixel 9 के लिए आगामी Tensor G4 अभी भी कुछ मामूली सुधारों के साथ सैमसंग द्वारा बनाया जाएगा। एंड्रॉइड अनुमतियाँ.
उन्होंने अफवाहों की पुष्टि करने और नए चिप्स के बारे में विवरण प्रदान करने के लिए सार्वजनिक एक्सचेंज डेटाबेस में साक्ष्य की तलाश की। Tensor G5 नमूना चिप के शिपिंग मेनिफेस्ट में “LGA” कोडनेम “लागुना बीच” शामिल है।
इससे पहले, Google व्हाइटचैपल (टेंसर G1) के लिए ‘WHI’ और ज़ूमा प्रो (Tensor G4) के लिए ‘ZPR’ जैसे संक्षिप्ताक्षरों का उपयोग करता था। मेनिफेस्ट में अफवाह का समर्थन करने वाली TSMC और TSMC की अनूठी पैकेजिंग तकनीक, InFO POP का उल्लेख है। इसमे शामिल है:
- इस चिप को संशोधन “A0” के साथ चिह्नित किया गया है, जो दर्शाता है कि यह एक प्रारंभिक संस्करण है जिसमें भविष्य में संशोधन अपेक्षित हैं।
- “ओटीपी, वी1” से पता चलता है कि यह एक बार प्रोग्राम करने योग्य डेटा का पहला संस्करण है। यह Google को संरचना को बदले बिना चिप मापदंडों को संशोधित करने की अनुमति देता है।
- “एनपीआई-ओपन” शुरुआती नमूनों का प्रतिनिधित्व करता है जो अभी भी नए उत्पाद परिचय चरण में हैं, जिसका अर्थ है कि विनिर्माण चरणों में सुधार किया जा रहा है।
सिस्टम लेवल टेस्टिंग (एसएलटी) सहित उत्तीर्ण परीक्षण, बुनियादी कार्यक्षमता प्रदर्शित करते हैं। चिप, जिसे लॉन्च होने में लगभग 16 महीने लगेंगे, को यह सुनिश्चित करने के लिए प्रारंभिक नमूने की आवश्यकता होगी कि प्लेटफ़ॉर्म समय पर तैयार हो जाए।
आइटम में यह भी कहा गया है कि चिप में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी की ओर से पैकेज में 16GB रैम शामिल है, और लीक से Pixel 9 Pro की अपग्रेडेड रैम का पता चला है।
निर्यातक ताइवान से Google LLC है, और आयातक भारत से टेसोल्व सेमीकंडक्टर है। टेसोल्व सेमीकंडक्टर समाधानों में माहिर है, यह सुझाव देता है कि Google पहले सैमसंग द्वारा किए गए काम को आउटसोर्स कर रहा है।
Pixel 9 अभी तक सामने नहीं आया है, लेकिन Pixel 10 के लिए TSMC-निर्मित चिप्स पर स्विच करना भविष्य के उपकरणों के लिए एक आशाजनक सुधार दर्शाता है।
Tensor G4 का विस्तृत प्रदर्शन और विशिष्टताएँ इस वर्ष अक्टूबर में इसकी निर्धारित रिलीज़ तिथि के अनुरूप जारी की जाएंगी।
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