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Intel unveils ‘Lunar Lake’ with LionCove & Skymont CPU Cores, Xe2 GPU and NPU 4


Intel unveils ‘Lunar Lake’ with LionCove & Skymont CPU Cores, Xe2 GPU and NPU 4

कंप्यूटेक्स 2024 में, इंटेल के सीईओ पैट जेल्सिंगर ने लूनर लेक क्लाइंट कंप्यूटिंग प्रोसेसर के बारे में विवरण साझा किया, जिसमें उनकी वास्तुकला, प्रदर्शन और दक्षता में सुधार पर प्रकाश डाला गया।

इंटेल का लूनर लेक निर्माण

लूनर लेक सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) में सात प्रमुख घटक हैं, जो इंटरपोजर पैकेज से शुरू होते हैं और इसमें मेमोरी, स्टिफ़नर और बेस टाइल्स शामिल हैं।

बेस टाइल कंप्यूट टाइल और प्लेटफ़ॉर्म कंट्रोलर टाइल को एकीकृत करने के लिए फ़ोवरोस इंटरकनेक्ट का उपयोग करती है। उल्का झील के विपरीत, लूनर झील दक्षता बढ़ाने और विलंबता को कम करने के लिए कम टाइलों का उपयोग करती है।

कंप्यूट टाइलें TSMC की N3B प्रक्रिया पर बनाई जाती हैं, जबकि प्लेटफ़ॉर्म नियंत्रक टाइलें TSMC N6 प्रक्रिया का उपयोग करती हैं।

लूनर लेक 16GB और 32GB LPDDR5X कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध ऑन-पैकेज मेमोरी प्रदान करता है, जो प्रति चिप 8533MT/s तक की गति प्रदान करता है। यह मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन 16b x4 चैनलों का समर्थन करता है, PHY पावर को 40% तक कम करता है और पारंपरिक पीसीबी डिज़ाइन की तुलना में 250mm² क्षेत्र की बचत करता है।

चिप में 8-कोर हाइब्रिड डिज़ाइन है जिसमें नए थ्रेड डायरेक्टर द्वारा समर्थित 4 पी कोर और 4 ई कोर शामिल हैं। पी-कोर प्रत्येक 2.5 एमबी एल2 कैश और 12 एमबी तक साझा एल3 कैश प्रदान करता है। ई-कोर 4एमबी साझा एल2 कैश प्रदान करता है और वेक्टर और एआई थ्रूपुट को दोगुना कर देता है।

लूनर लेक के Xe2 GPU में 8 Xe कोर, 8 रे ट्रेसिंग यूनिट, XMX सपोर्ट और 8MB समर्पित कैश है। एसओसी कुल 120 टॉप्स के लिए एनपीयू से 48 टॉप्स, जीपीयू से 67 टॉप्स और सीपीयू से 5 टॉप्स वितरित करता है।

इंटेल लायन कोव पी-कोर आर्किटेक्चर

लायन कोव लूनर लेक का “पी” कोर है जिसे उच्च प्रदर्शन और दक्षता के लिए डिज़ाइन किया गया है।

एक नया माइक्रोआर्किटेक्चर सिंगल-थ्रेडेड प्रदर्शन में सुधार करता है, जो रेडवुड कोव कोर की तुलना में 14% बेहतर आईपीसी प्रदर्शन प्रदान करता है। कोर को प्रति वाट प्रदर्शन में 15% की वृद्धि और प्रति क्षेत्र प्रदर्शन में 10% की वृद्धि मिलती है।

मुख्य विशेषताओं में 8-वाइड आवंटन/नाम बदलने वाली इकाई, 12-वाइड निपटान इकाई, 576-डीप कमांड विंडो और 18 निष्पादन पोर्ट शामिल हैं। मेमोरी सबसिस्टम में 48KB L0 कैश, 192KB L1 कैश और 2.5MB L2 कैश प्रति कोर के साथ तीन-स्तरीय कैश पदानुक्रम है।

इंटेल स्काईमोंट ई-कोर आर्किटेक्चर

स्काईमोंट लूनर झील का दक्षता-केंद्रित “ई” कोर है। कार्यभार कवरेज, वेक्टर और एआई थ्रूपुट और स्केलेबिलिटी में सुधार करें। क्रेस्टमोंट ई-कोर की तुलना में स्काईमोंट ने पूर्णांक संचालन पर 38% आईपीसी सुधार और फ्लोटिंग पॉइंट संचालन पर 68% सुधार हासिल किया है।

फ्रंट एंड में 8 विस्तृत आवंटन और 16 विस्तृत सेवानिवृत्ति इकाइयाँ और 416 प्रविष्टियों के साथ एक आउट-ऑफ-ऑर्डर विंडो है। बढ़ी हुई AI क्षमताओं के लिए वेक्टर प्रदर्शन को 4x 128-बिट फ्लोटिंग पॉइंट पाइपलाइन और SIMD वैक्टर के साथ उन्नत किया गया है।

मेमोरी सबसिस्टम में प्रति चार-कोर क्लस्टर में 4MB L2 कैश शामिल है, जिसमें दोगुनी बैंडविड्थ और तेज़ L1-टू-L1 ट्रांसफर शामिल है। स्काईमोंट ई-कोर क्रेस्टमोंट की तुलना में पूर्ण शक्ति पर 4 गुना अधिक प्रदर्शन प्रदान करता है, जिससे महत्वपूर्ण दक्षता लाभ मिलता है।

पावर प्रबंधन और थ्रेड डायरेक्टर अपडेट

लूनर लेक ने बेहतर पी-कोर और ई-कोर उपयोग के लिए एक नया थ्रेड डायरेक्टर अपग्रेड पेश किया है।

कार्यभार प्रसंस्करण में बेहतर एल्गोरिदम और अधिक विस्तृत क्षमताएं दक्षता में सुधार करती हैं। नए ओएस आइसोलेशन ज़ोन विशिष्ट कोर प्रकारों के लिए कार्यों को शेड्यूल करके शक्ति और प्रदर्शन का प्रबंधन करते हैं।

एसओसी के भीतर पावर प्रबंधन ब्लॉक में तीन प्रोफाइल शामिल हैं: उच्चतम दक्षता मोड, संतुलित मोड और प्रदर्शन मोड।

ये प्रोफाइल एसओसी आवृत्ति और शेड्यूल को समायोजित करके बिजली बचत को अनुकूलित करते हैं, जिससे माइक्रोसॉफ्ट टीम्स जैसे अनुप्रयोगों में 35% तक बिजली बचत होती है।

इंटेल लूनर लेक पर एनपीयू

लूनर लेक में एनपीयू 4, 48 पीक टॉप्स के साथ महत्वपूर्ण एआई प्रोसेसिंग सुधार प्रदान करता है, जो मेटियोर लेक में एनपीयू की तुलना में 4.36 गुना अधिक है।

NPU 4 में 12K MAC और 6 न्यूरल नेटवर्क कंप्यूट इंजन हैं और यह 1.95GHz की उच्च क्लॉक स्पीड प्रदान करता है। 12x उच्चतर वेक्टर प्रदर्शन, 4x उच्चतर AI TOPS और 2x उच्चतर IP बैंडविड्थ प्रदान करता है।

लूनर झील में आईओ और कनेक्टिविटी

लूनर लेक में वाई-फाई 7 और थंडरबोल्ट 4 सपोर्ट के साथ अपडेटेड कनेक्टिविटी शामिल है। थंडरबोल्ट 5 एसएसडी का उपयोग करके 25% तेज गति के साथ तीन थंडरबोल्ट 4 पोर्ट तक की सुविधाएँ।

एकीकृत वाई-फाई 7 समाधान 28% छोटे सिलिकॉन आकार, 11 जीबीपीएस सीएनवीओ 3 इंटरफेस और मल्टी-लिंक ऑपरेशन (एमएलओ) के माध्यम से बेहतर विश्वसनीयता प्रदान करता है।

हार्डवेयर सुरक्षा बढ़ाने के लिए सुरक्षा सुविधाओं में इंटेल एसएसई, जीएससी, सीएसएमई और पीएसई इंजन शामिल हैं।

प्रभावशीलता

इंटेल ने लूनर लेक एसओसी के लिए 20 से अधिक भागीदारों से 80 से अधिक डिज़ाइन जारी करने की योजना बनाई है, 2024 की तीसरी तिमाही में लॉन्च और 2024 की चौथी तिमाही में व्यापक उपलब्धता के साथ। पैंथर लेक जैसे भविष्य के सीपीयू का समर्थन करने के लिए लूनर लेक-आधारित एआई पीसी डेवलपर किट भी जारी की जाएगी।

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